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    影響PCB過回流焊品質問題有哪些?

    發布時間:2022-10-14 點擊次數:907

    PCB過回流焊SMT關鍵工序之一,回流焊爐工藝就講印刷有錫膏、貼裝元器件的PBC板過回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在該過程當中時常會出現類如橋聯、立碑、缺焊少焊等各種缺陷,除此之外還有其他因素,今天給大家分享一下會有那些因素影響到PCB過回流焊品質的。

     

    PCB SMT


    一、線路板PCB焊盤設計

    回流焊焊接質量與線路板PCB焊盤設計有直接關系。如果PCB焊盤設計符合國際標準,貼裝時少量歪斜可以在過HELLER回流焊爐時由熔融焊錫表面張力作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應);相反,如果PCB焊盤設計不符合國際標準,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

     

    二、焊錫膏質量

    固態錫膏是SMT回流焊爐工藝必需材料,它是由合金粉末(顆粒)與糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊接材料。其中合金顆粒是形成焊點主要成分,助焊劑則是去除焊接表面氧化層,提高潤濕性。確保錫膏質量對焊接品質有著重要影響。

     

    三、元器件質量和性能

    元器件作為SMT貼裝重要組成元素,其質量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接對象之一,必須具備Z基本一點就是耐高溫。而且有些元器件熱容量會有比較大,對焊接也有大影響,例如通常PLC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。

     

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